激光焊錫與回流焊的區別是什么，各有什么優勢？—— 綠志島

由于科技在向精密化、智能化發展，現如今我們常見的電子產品都是由成百上千，甚至上萬的電子元件組成。這么多且精密的元件已經不可能用手工逐個焊接， 使用自動焊錫機進行大規模的操作已是必須，因此激光焊錫和回流焊對于電子行業來說都是極其重要的。在應用領域方面激光焊錫和回流焊區別不大，都是用于SMT元件的焊接，那么這兩種焊錫方式有什么區別呢？各自又有什么優勢？今天綠志島來帶大家了解下。

激光焊錫的原理及特點

原理：

激光錫焊是一種利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區域，激光輻射能轉換成熱能，熔化錫材，完成焊接的焊接方法。屬于自動熔化焊錫，以激光束為能源，對焊接接頭進行沖擊。激光束可以由平面光學元件(如鏡子)引導，然后由反射聚焦元件或鏡子投射到焊縫上。

特點：

1.自動激光焊錫機是一種非接觸式自動焊錫機，操作時不需要加壓，需要使用惰性氣體防止熔池氧化，偶爾使用填充金屬。

2.由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優勢，非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及 PCB 板等微小復雜結構零件的精密焊接。

3.激光焊錫和MIG焊接可以形成激光MIG復合焊接，實現大熔深自動焊接機，熱輸入比MIG焊接大大減少。

4.激光錫球噴焊機在高端電子制造業的應用，可以解決錫絲焊接和錫膏焊接面臨的飛濺和殘留問題，提高產品質量和可靠性。同時，在應用過程中，激光錫球焊接無污染，耗材少。與錫絲和焊膏相比，焊球成本降低1/3，錫的浪費減少40%以上。

回流焊的原理及特點

原理：

回流焊是一種將電子元件與印刷電路板（PCB）焊接在一起的工藝。回流焊的基本原理是利用加熱系統將焊接區域加熱至錫膏熔化的溫度，使錫膏與電子元件和印刷電路板之間形成可靠的電氣連接。回流焊過程通常包括預熱、熔化、回流和冷卻四個階段。 

特點：

高生產效率：回流焊作為一種自動化生產工藝，大大提高了生產效率，適應于大批量、高密度的電子產品生產。

高焊接質量：回流焊具有良好的溫度控制和熱循環特性，有助于提高焊接質量和減少焊接缺陷。

適用范圍廣：回流焊適用于各種尺寸和形狀的電子元件，如貼片元件、插件元件等。

節省材料：回流焊過程中錫膏的使用量較少，有助于降低生產成本。

綜上所述，激光焊錫與回流焊雖然原理相差甚遠，但是兩者的特點卻有一定重合，這兩種焊錫方式的焊接效率都非常高，適用面也廣，都非常適合細、輕、薄的垂直焊接，大多數精密電子行業都可以使用。不過回流焊在面對大批量的平面焊錫時可以非常簡單的完成焊接，激光焊則是在面對不規則焊接是能夠從容不迫，這也是二者之間各自的優勢了。

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