貼片過程中使用的紅膠錫膏激光鋼網(wǎng)厚度是受什么因素影響的呢？

帖片紅膠焊錫膏激光鋼絲網(wǎng)薄厚通常由哪些考慮呢?

帖片紅膠焊錫膏鋼絲網(wǎng)的薄厚由電子元器件焊層的精度來考慮。高精密電子元器件采用薄點的鋼片，大焊層元器件采用厚些的鋼片。焊錫膏網(wǎng)薄厚通常在0.08-0.18mm之間，紅膠網(wǎng)薄厚則在0.15-0.3mm之間。哪些的元器件算高精密呢？

通常0201元器件能夠采用0.08mm的薄鋼板薄厚，0402采用0.1mm薄鋼板，0603元器件則能夠采用0.12mm的薄鋼板……它是依據(jù)電阻電容元器件尺寸來判斷，那麼1個PCB板子上不單單是只有這類，也有IC、BGA等元器件，這樣的狀況下就必須依據(jù)最低IC間隔來判斷鋼絲網(wǎng)薄厚，要不然過薄會少錫，太厚會多錫。鋼絲網(wǎng)薄厚是影響鋼絲網(wǎng)品質(zhì)的1個很重要的要素之一。